显卡散热器QL-008

    风冷+散热片式散热器从显卡诞生时就开始大规模使用，一直沿用至今。除了体积和工艺的变化外，其基本布局还是"风扇+散热片"。

    早期的"风扇+散热片"结构属于比较"规矩"的类型。比如一大块铸铝或者铜芯搭配铸铝的散热鳍片，形成圆形或者方形的外观，然后在中间圆形凹槽中放置风扇。这种经典结构的最大优势在于能够很好地利用风流，风扇四周吹出的风都可以带走散热片上的热，随着显卡发热不断上升，单纯依靠散热片搭配风扇难以迅速散出热量。因此一些厂商对散热片结构做出了改进，常见的改进方式是将铝片和铜片进行压固，形成碗状结构，将风扇放置在"碗"的中央。相比传统上粗大的鳍片结构，这中结构的散热面积更大，散热效果也更为出色。

    "风扇+散热片"结构虽然经典，但也有缺点。首先，这种结构单纯依靠金属本身的导热能力，在面对高功耗核心时无法及时将热量传导出去，造成热量积压在核心，热传导效率不足。其次，这种结构的散热片散热面积难以增长，虽然可以使用大面积鳍片并采用多风扇模式加强风流，但离核心越远的散热片，其散热效率就越差，热量难以均衡分布到散热片上。